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OBPAI 极客团队2026/8/120 阅读

2026年全球半导体设备公司排行榜

FY2025:ASML 约 353 亿美元居首,应用材料 284 亿、泛林 184 亿、东京电子约 162 亿、KLA 122 亿;爱德万测试机营收一年近翻半。

半导体设备ASML应用材料Lam东京电子2026排行榜
2026年全球半导体设备公司排行榜 - 天梯图与数据榜单

主表:FY2025 半导体设备营收

整理日 2026-08-12。按各公司最新完整财年净销售 / 营收排座次;欧元、日元按约 1€≈1.08$150¥≈1$ 折成美元便于对照。芯片设计 / IDM 见 半导体公司;代工见 芯片代工

#公司约合 $B原币 / 报告数同比财年截止
1ASML35.3€32.67B+15.6%2025-12-31
2Applied Materials 应用材料28.4$28.37B+4%2025-10-26
3Lam Research 泛林18.4$18.44B+24%2025-06-29
4Tokyo Electron 东京电子16.2¥2.4315T+32.8%2025-03-31
5KLA12.2$12.16B+24%2025-06-30
6Advantest 爱德万7.5¥1.1286T+44.7%2026-03-31
7Teradyne~3.8行业对照约 $3.8B 量级(测试机)自然年 2025 对照
8SCREEN Holdings(SPE)3.5¥519.5B 半导体设备分部+24.4%2025-03-31
9ASM International3.4€3.17B+8% / 恒币 +12%2025-12-31
10Disco~2.8切割 / 研磨设备;日元口径对照FY2025 对照

光刻仍是 ASML 一家独大;沉积 / 刻蚀阵营里应用材料、泛林、东京电子体量最接近。爱德万测试机受 AI 芯片拉货,营收一年跳升近半。

辅表:前五业务切片

公司2025 亮点主战场
ASML净系统销售 €24.5B;装机基座服务 €8.2B;年末 backlog €38.8BEUV / DUV 光刻
Applied MaterialsSemiconductor Systems $20.8B;AGS 服务 $6.4B沉积、CMP、离子注入等全流程
Lam Research营收纪录;毛利率与营业利润率达 2012 合并后高位刻蚀、沉积、清洗
Tokyo Electron毛利率 47.1%;营业利润 ¥697.3B(+53%)涂胶显影、刻蚀、热处理
KLA产品 $9.5B + 服务 $2.7B检测、量测、良率管理

辅表:行业盘子

切片2025 数据来源口径
全球半导体设备销售约 $135B(+15%)行业转述 / TechInsights 对照
WFE 供应商合计约 $143B(+12%)Counterpoint WFE Tracker
ASML 2026 指引净销售 €34–39B公司年报
爱德万海外销售占比97.8%FY2025(至 2026-03)

这篇怎么排

主表用各公司最新完整财年营收;SCREEN 取半导体设备(SPE)分部,集团总营收约 ¥625B。测试机(Advantest / Teradyne)与前道 WFE 并列,口径写在表内。天梯默认 S / A / B / C / D。

来源时间在看什么
ASML Annual Report 20252026净销售 €32.7B
Applied Materials FY20252025-11$28.37B;Semi Systems $20.8B
Lam Research FY20252025-08$18.44B
Tokyo Electron FY20252025-04净销售 ¥2.4315T
KLA FY20252025-07$12.16B
Advantest FY20252026-04净销售 ¥1.1286T
SCREEN FY20252025SPE ¥519.5B
ASM International FY20252026-03€3.173B

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