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OBPAI 极客团队2026/8/110 阅读

2026年芯片代工排行榜

代工支柱:TrendForce 1Q26 前十份额;台积电制程拆分;2025 全年与台积电 2Q26 作辅表。

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2026年芯片代工排行榜 - 天梯图与数据榜单

一季主表:全球前十大晶圆代工(TrendForce 1Q26)

整理日 2026-08-12。TrendForce 6 月 12 日:前十大合计 479.5 亿美元,环比 +3.7%,再创单季新高。台积电营收近 358.6 亿(+6.3%),份额到 72.3%(上季 70.4%)。三星代工不含 System LSI。

#厂商1Q26 营收环比1Q26 份额4Q25 份额
1台积电 TSMC358.6 亿美元+6.3%72.3%70.4%
2三星代工32 亿美元出头−5.8%6.5%7.1%
3中芯国际 SMIC25.1 亿美元+0.6%5.1%5.2%
4联电 UMC19.3 亿美元−3.2%3.9%4.2%
5格芯 GlobalFoundries16.3 亿美元出头约 −11%3.3%3.8%
6华虹集团12.3 亿美元+1.2%2.5%2.5%
7Tower Semiconductor4.14 亿美元−6%0.8%0.9%
8晶合集成 Nexchip4.00 亿美元+3.2%0.8%0.8%
9世界先进 VIS近 4.00 亿美元−2.1%0.8%0.8%
10力积电 PSMC3.86 亿美元+4.4%0.8%0.8%

晶合集成这一季从第九升到第八,是它进前十以来最高名次。力积电这栏只计代工(存储 + 逻辑),不含自有存储。

台积电:晶圆营收按制程(1Q26)

数字来自台积电 2026 年二季经营报告里的对照列。

制程占晶圆营收
5nm36%
3nm25%
7nm13%
16/20nm7%
28nm7%
65nm4%
40/45nm3%
≥0.15μm3%
90nm–0.13μm2%
2nm0%

7nm 及以下合计 74%。平台:HPC 61%,手机 26%,IoT 6%,车用 4%。

这篇怎么排

主表用 TrendForce 2026 年一季前十大营收与份额。台积电制程拆分用公司季报对照列。全年 2025 和台积电二季放在来源表后面。天梯没有合适的 TierMaker Logo 包,先用品牌名磁贴。档位默认 S–D。

来源时间在看什么
TrendForce 1Q26 新闻稿2026-06-12前十大 479.5 亿;各厂营收与份额
Semiecosystem 转述 TrendForce同季台积电份额 72.3%(上季 70.4%)
TrendForce 4Q25 / 2025 全年2026-03-12前十大全年 1695 亿
Evertiq 转述全年明细同稿十家 2025 营收与份额表
台积电 2Q26 财报截至 2026-06-30营收 402.0 亿美元;制程拆分
台积电 2Q26 经营报告同季1Q26 / 2Q26 制程与平台对照

2025 全年:前十大营收(TrendForce)

前十大合计约 1694.7 亿美元(+26.3%)。台积电 1225.4 亿,份额 69.9%(2024 年 64.4%)。

#厂商2025 营收同比份额
1台积电1225.43 亿美元+36.1%69.9%
2三星代工126.34 亿美元−3.9%7.2%
3中芯国际93.27 亿美元+16.2%5.32%
4联电76.29 亿美元+5.5%4.35%
5格芯67.91 亿美元+0.6%3.87%
6华虹集团45.00 亿美元+25.2%2.6%
7Tower15.66 亿美元+9.1%0.89%
8世界先进15.61 亿美元+13.8%0.89%
9晶合集成15.14 亿美元+17.7%0.86%
10力积电14.04 亿美元+7.7%0.80%

2026 年中:台积电二季

7 月 16 日:二季合并营收 402.0 亿美元(环比 +12.0%,同比 +33.7%),新台币 1.27038 万亿。2nm 第一次进表,占晶圆营收 3%;3nm 30%;5nm 33%;7nm 11%;7nm 及以下合计 77%。HPC 66%,手机 22%。北美客户 78%。三季指引 446–458 亿美元。

制程2Q261Q26
5nm33%36%
3nm30%25%
7nm11%13%
16/20nm6%7%
28nm6%7%
65nm4%4%
2nm3%0%

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